led显示屏gob工艺优缺点

LED显示屏GOB工艺优缺点

在LED显示屏制造中，GOB工艺已成为主流之一。GOB代表Glass On Board，是将玻璃覆盖在PCB板上，然后再将LED芯片安装在玻璃上的一种封装工艺。下面我们来解析一下该工艺的优缺点。

优点：

1. 保护性强

GOB工艺可以增加LED显示屏的保护性，并提高玻璃与基板之间的粘合度，同时还可以有效防水、防尘和抗震性能。这是由于玻璃的高度透明性，高硬度和高强度使其在保护和维护方面更具优势。因此，面板使用寿命更长。

2. 透光率高

玻璃GOB的透光率比塑料更高，所以显示屏的亮度更高，颜色更丰富、色彩更饱满。折射率较小，因此可以减少反射及其他光学问题。

3. 显示效果更佳

LED芯片的外包装对显示效果有很大的影响。由于GOB工艺的使用，LED芯片与玻璃基板之间形成了更平坦的封装，这有助于LED光线均匀散发，并能够保证高品质的显示效果，更可以减少不必要的光晕现象。

缺点：

1. 成本相对高

相对于传统的COB封装工艺，玻璃GOB的成本相对较高，因为其材料和制造步骤都更复杂，从而降低了制作的产能，导致成本上升。

2. 玻璃易碎

GOB封装工艺使用的是玻璃板，而玻璃在生产和运输时易碎，尤其是在安装和维护过程中容易出现问题。如果出现这种情况，处理难度非常大，需要将整个面板更换。

3. 光斑问题

由于玻璃之间的插值变化，更可能出现光斑问题，这是指LED显示屏在关闭时出现的点状发光现象，这在显示屏质量不好的情况下会显得尤为明显。

结论：

综合来看，虽然玻璃GOB作为其中一项主流的封装技术，它具有一些明显的优点，如显示效果好、可保护性强、透光率高等。然而，高成本和玻璃易碎问题，仍然是需要考虑的问题。但是，随着技术不断升级，这些问题将逐渐得到解决，这将会使玻璃GOB封装工艺在未来发展更趋于稳定和成熟。