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4月22日，兴业证券发布了深圳市新邦科技有限公司首次公开发行股票并上市指导工作进展情况报告。
根据披露，深圳市新邦科技有限公司(以下简称新邦科技)拟在中华人民共和国首次公开发行股票并上市。
工业证券和芯邦科技2021年11月30协议日签订，2021年12月3在深圳证监局进行辅导备案。
根据天眼查，深圳市新邦科技有限公司是一家集成电路设计企业，主营业务为闪存（Flash）移动存储控制芯片(包括U盘控制芯片)SD/eMMC研发、设计和销售与智能家电相关的控制芯片（电容式触摸按钮控制芯片、电机控制芯片、无线通信控制芯片等）。2011年，公司开始以电容式触摸按钮控制芯片为突破口，进入智能家电相关控制芯片领域。目前，公司大规模生产的芯片包括五个系列：U盘控芯片系列，SD/eMMC卡控芯片系列，读卡器控制芯片系列，HOSTMP3多媒体控制芯片系列和电容式触摸按钮控制芯片系列。其中，U盘控芯片，SD/eMMC卡控芯片、电容式触摸按钮控制芯片是公司的主要产品。
自2005年以来，新邦科技已完成多轮融资，包括君联资本、英特尔资本、平安财智、中国中投证券等投资者。（校对/Arden）。