Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装
Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装
美国时间 8 月 22 日，为期三天的 Hot Chips 33 芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。
今天，Hot Chips 官方公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
大会第一天就是“封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D 封装技术，Intel 还会介绍一些 2.5D、3D 封装产品实例，AMD 则会阐述自己的 3D 封装产品。
第二天则是“架构日”，Intel Alder Lake 12 代酷睿/Sapphire Rapids 下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+ 竞相秀技。
Zen3 是老朋友了，估计不会有多少惊喜，Intel 的更值得关注一些。
第三天，Intel 会讲解自己的 Ponte Vecchio GPU 高性能计算架构，AMD 介绍 RDNA2，另外还有 Google VCU 视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge 处理器、NVIDIA DPU 数据中心处理单元。
总之，这次 Intel 的演讲更令人期待，都是下一代的产品和技术，AMD 则太保守了，Zen4、RDNA3 都还藏着掖着。
来自: 驱动之家