台积电拟上调南京厂28nm扩产目标 为七年来最大成熟制程扩产
台积电拟上调南京厂28nm扩产目标 为七年来最大成熟制程扩产
摘要:台积电看好车用芯片及数字转型对 28nm 需求强劲,计划将南京厂 28nm 扩建计划由原每月 4 万片产能上修至 10 万片,增幅高达 1.5 倍。
台湾经济日报 7 月 27 日周二报道,台积电看好车用芯片及数字转型对 28nm 需求强劲,计划将南京厂 28nm 扩建计划由原每月 4 万片产能上修至 10 万片,增幅高达 1.5 倍,为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。
报道认为,台积电的策略调整,显示继超威、辉达等国际大厂客户让台积电在高效能运算芯片大放异彩后,车用芯片将成为下一个推升台积电营收成长的主要动能。
事实上,在本月中旬举行的业绩电话会上,台积电已经表示,汽车芯片供应未来几周将有望大幅回升,困扰全球汽车业的芯片短缺可能已经度过最严重的阶段。
台积电称,公司 MCU(微控制器,主要用于汽车)今年前 6 个月的产量较去年同期增长了 30%,公司今年将把 MCU 的产量提高近 60%,台积电 CEO 魏哲家称,通过 MCU 增产措施,预计从本季开始公司客户汽车芯片短缺的问题将大大缓解。但更大范围的半导体短缺可能会持续到 2022 年。
此外,台积电当时还表示,为了提振客户对公司长期供应安全的信心,台积电表示准备继续投资汽车芯片生产所依赖的成熟芯片生产技术。公司正在扩大南京等地的工厂产能,以进一步提高车用半导体芯片的产量。公司还在洽谈在日本建设新工厂事宜。
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