华为小米之后：OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光
华为小米之后：OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光
华为、小米之后，OPPO、vivo 也将入局造芯。
据国内媒体最新报道，从知情人士处获悉，OPPO、vivo 即将发布自研 ISP 芯片，与小米自研澎湃 C1 ISP 芯片类似。
据悉，OPPO 自研芯片项目团队已有上千人，首款产品是和小米澎湃 C1 类似的 ISP 芯片，将在明年年初上市的 Find X4 系列手机上首发。
而 vivo 也在推进自研芯片，早在两年前就自建了芯片团队，名为“悦影”，目前已有五六百人，首款产品同样是影像方向的，将在今年下半年上市的 X70 系列手机上首发。
另外，消息还称，vivo 也在同步推进自研 SOC 计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。
分析认为，头部手机厂商之所以纷纷造芯，主要还是为了摆脱产品同质化，更好的向高端市场进军。目前，多家手机厂商都采用相同的供应链，在硬件卖点上区分较为有限。
另外，选择 ISP 作为切入点，一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点，其次，做 ISP 的难度也要远远小于 SoC。
所以，从门槛更低的专用 ISP 芯片开始，再逐步推出 SoC，是一种更稳健的自研芯片模式。
来自: 驱动之家