AMD一路狂飙
AMD一路狂飙
在近日的台北电脑展上，AMD 宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗舰轿车和 SUV 将采用 AMD 的 RDNA 2 GPU 架构。二是 AMD 公布了他们正在与三星合作开发下一代的 Exynos SoC，重点是将会搭载基于 AMD RDNA 2 架构定制化的 GPU。
RDNA 架构是 AMD 双轨化 GPU 发展路线中的一个重要分支——AMD 在其 2020 年财报会议上宣布，公司将在通用化 GPU 的基础上，将其产品定位成专注于游戏优化的 RDNA 和专注于运算导向的 CDNA。
而随着 AMD 这两项合作的达成，我们看到，AMD 正在肆意成长。
自身技术的加持
GPU 是 AMD 为迎接未来大规模计算的突破点之一。去年年底，他们在一份专利当中提出了一种用于未来 GPU 设计的新方法，即将 Chiplet 技术引入到 GPU 的设计当中。相关报道也将之称为是，AMD 希望将他们在 CPU 方面取得的成功，复制到 GPU 领域当中。
Chiplet 这一技术被业界所重视，是 AMD 将其引入到了 Zen 2 架构中，随后，采用了该架构的 EPYC 和锐龙系列产品的表现，让 Zen 架构和 Chiplet 技术声名鹊起。
Zen 架构是 AMD 取得如今成绩的重要因素之一，也是他们重返高性能计算的重要产品。AMD 于 2016 年发表了这一用于取代 Bulldozer 微架构及其改进版本的架构。
据公开资料显示，Zen 微架构由曾经领队设计 K6/K7/K8 架构、2012 年回归 AMD 的 Jim Keller 带队另行开发，并且直接使用 14nm 节点 FinFET 制程，着重于提升每个 CPU 核心的性能，最初目标是比当时预期的 Bulldozer 微架构最终形态时每时钟周期指令数（IPC）高出 40%。
除了锐龙以外，AMD 还于 2017 年将 Zen 架构引入到了 APU 和 Epyc 系列当中。基于该架构，AMD 所推出的处理器，从性能到能效都发生了质的变化。
随后 AMD 于 2018 年推出了 Zen 的改进架构 Zen+，2019 年，AMD 又推出了 Zen+ 的下一代微架构的代号，即 Zen 2。采用了 Zen 2 架构的锐龙 3000 处理器，正是采用了 Chiplet 小芯片的设计思路，通过模块化来组合不同核心的处理器。
在发展 Chiplet 的过程中，AMD 改进了 Infinity Fabric 总线，这是 Zen 架构的基础技术之一。据相关报道称，它连接了 Zen 架构中的 CCX 模块，现在也用于链接不同的 CPU、IO 核心模块。
但锐龙 3000 处理器却不是 AMD 采用 Chiplet 设计方式所推出的首款产品，他们在 EPYC 罗马上率先应用了这种设计方式。
自 Zen 2 开始，Chiplet 设计这种设计方式，也成为了 Zen 架构的“标配”。
在前不久的台北电脑展，AMD 同样公布了他们在 Chiplet 方面的进展。
据 Tom's Hardware 的报道显示，基于 Zen 3 架构的 3D 堆叠小芯片，将于今年投入生产。这些创新的新型小芯片具有额外的 64MB 7nm SRAM 缓存（称为 3D V-Cache），垂直堆叠在核心复杂芯片(CCD)的顶部，使 CPU 内核的 L3 缓存数量增加了三倍。该技术可以为每个 Ryzen 芯片提供高达 192MB 的 L3 缓存——比当前的 64MB 限制有了巨大的改进。
合作伙伴的帮助
众所周知，AMD 在 2009 年卖掉了他们的晶圆厂，变成了一家 Fabless 企业。上文所提到的 Chiplet 技术的实现，也源自于其合作伙伴的帮助。
AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr.Lisa Su）曾在本次台北电脑展中表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 Chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。
从台积电方面来看，Chiplet 小芯片系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。其中，2.5D 封装和 3D 封装等先进封装技术为 Chiplet 提供了支持。
台积电的先进封装技术被称为 3DFabric，这个概念分为两个部分：一方面是所有“前端”芯片堆叠技术，例如晶圆上芯片，而另一方面是“后端”封装技术，例如 InFO（Integrated Fan-Out)）和 CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。
日前在台积电召开的线上技术研讨会当中，其对先进封装技术的“3DFabric”平台的计划也是焦点之一。根据经济日报的报道显示，台积电正扩大在台湾竹南的凸块（bumping）制程、测试和后端 3D 先进封装服务的产能。该厂区目前正在施工，将于 2022 年下半年开始 SoIC 的生产。据悉，在 2022 年台积电的先进封装厂将达到五座。
另外，根据中时新闻网的报道显示，台积电将于 2021 年提供更大的光罩尺寸来支援整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）及 CoWoS 封装解决方案，运用范围更大的布局规划来整合小芯片及高频宽存储。
此外，其 CoW 的版本预计今年完成 N7 对 N7 的验证，并于 2022 年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。
从两者之间的合作上看，根据工商时报的报道显示，AMD 已向台积电预订明、后两年 5 纳米及 3 纳米产能，预计 2022 年推出 5 纳米 Zen4 架构处理器，2023-2024 年间将推出 3 纳米 Zen5 架构处理器，届时将成为台积电 5 纳米及 3 纳米高效能运算（HPC）最大客户。
市场的推动
除了自身技术的提高以及合作伙伴的帮助外，市场也是 AMD 成长的一个重要因素。
从 AMD 发布的财报中看，从去年三季度开始，AMD 在营收上就出现了比较大的成长。
针对这一季度取得的成绩，苏姿丰博士曾表示：“我们的业务在第三季度加速发展，市场对 AMD 的 PC、游戏和数据中心相关产品的强劲需求使我们获得创纪录的季度营业额。我们连续第四个季度实现营业额年同比增长超过 25%，突显了显著的客户发展势头。我们已经为保持领先的增长趋势做好了充分准备，通过发布下一代锐龙、Radeon 和 EPYC（霄龙）处理器，进一步拓展我们具有领导力的产品组合。”
从 AMD 2020 财年第三季度后，其公司营收一直保持着稳步的增长。
在最新一季度的财报中，苏姿丰博士曾表示：“在所有的业务范围内，我们的营业额都获得了显著的同比增长，数据中心产品的营业额增加了一倍以上。我们调高的全年业绩指引显示，基于高性能计算产品部署的增加以及不断扩展的客户关系，我们有望在业务上获得大幅增长。”
结合苏姿丰博士两次在其财报中所发表的言论，我们便得以知晓，从市场方面来看，PC、游戏和数据中心相关的市场的变化正在推动 AMD 的成长。同时，这三块市场也将继续推动 AMD 的发展。
从 PC 市场来看，受到疫情的影响，线上办公和在线教育推动了 PC 市场的成长。根据 IDC 的调研报告显示，今年 PC 市场的出货量将达到 3.574 亿台，增长 18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的 2020 年 12.9% 的市场增幅。展望未来，IDC 认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计 2020-2025 年的复合年增长率为 2.5%。
从游戏市场来看，根据 Newzoo 的数据分析平台于去年年底所发布的全球游戏市场的最新估计显示，2020 年的全球游戏市场将产生 1593 亿美元的收入，达到同比 9.3％ 的增长。
其中，由其 13 亿玩家推动的 PC 游戏将在 2020 年同比增长 4.8％，达到 369 亿美元。同时，该平台还预估，游戏市场将继续增长，到 2023 年底收入将超过 2000 亿美元。我们预测届时游戏市场将以 8.3％ 的复合年增长率增至 2008 亿美元。
从数据中心市场来看，据中金公司研究部去年发布的调研报告显示，受益于全球范围内云计算和数据中心服务的快速增长，2019 年全球服务器级处理器市场规模约 247 亿美元，预计 2024 年达到 577 亿美元，年复合增长率达到 18%。
其中，服务器 CPU 是市场主要需求，目前占据 85% 市场份额，在未来五年预计保持 14% 的年复合增长率。
而在 AI、HPC 等新兴需求的推动下，异构计算需求不断增长，中金认为数据中心对并行、专用的计算能力需求增长将更为快速。据中金测算，目前服务器 GPU 占据服务器级处理器市场 13% 的市场份额，预期未来五年 CAGR 为 27%，2024 年市占率上升至 19%；云端 AI 专用芯片将迎来爆发期，预计未来五年 CAGR 为 66%，从目前的2% 的市占率提高至 2024 年的 10%。
写在最后
苏姿丰博士自 2014 年 10 月加入到 AMD 后，她带领着这个公司实现了快速成长。AMD 这一成长也反应在其股价上，根据公开数据显示，自 2015 年来，AMD 股价增长达 30 倍之多，公司市值更在去年首度突破千亿美元，创下 AMD 历史新高。
由此来看，在正确的领导下，其自身技术的加强、合作伙伴间的深度合作以及新兴市场的出现，共同组成了 AMD 飞速成长的重要因素。
来自: 驱动之家