Intel 12代酷睿“缩水”：变薄了近1毫米
Intel 12代酷睿“缩水”：变薄了近1毫米
因为要支持 DDR5 内存，AMD Zen4 架构锐龙处理器会将封装接口从 AM4 变成 AM5，并首次从 PGA 针脚式改为 LGA 触点式，Intel Alder Lake 12 代酷睿则会从 LGA1200(Socket H5) 变成 LGA1700，又名 Socket V (同时也支持 PCIe 5.0)。
早就有曝料显示，LGA1700 12 代酷睿的封装尺寸会变成 37.5×45.0 毫米，也就是一个长方形，而现在的 10/11 代酷睿都是 37.5×37.5 毫米的正方形。
现在，Igor'sLAB 曝光了 LGA1700 平台的更多猛料。
首先，LGA1700 插座＋处理器的高度会有所降低，从现在的大约 8.3 毫米变成 7.5 毫米，也就是要变矮接近 1 毫米。
虽然这不到 1 毫米乍一看微不足道，但是会对主板、散热器设计造成很大的影响，尤其是影响散热效率，散热器也必须随之更新。
同时，LGA1700 插座的散热器安装孔位，将再次发生变化，尺寸与现在有所不同，因此用户要么换新散热器，要么得搭配兼容扣具(前提是散热器厂商提供)，这种事儿历史上也发生过很多次了。
LGA1700 平台的原装散热器整体造型基本还是老样子，只适合中低端用户，但不清楚是否会有铜底，还是纯铝。
顺带一提，Intel 会在 12 代酷睿平台上大力推行新的 ATX12VO 电源标准，散热器、主板设计都得跟着变。虽然厂商都很不爽，但是 Intel 的号召，莫敢不从啊……
Alder Lake 12 代酷睿将在年底发布，除了首次引入 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线，还会在桌面平台首次带来 10nm 工艺、大小核架构，而明年的 Raptor Lake 13 代酷睿，将延续同样的设计，接口不变。
再往后的 Meteor Lake 14 代酷睿、Lunar Lake 15 代酷睿，就不好说了……
来自: cnBeta