提前泄密、炒冷饭、缝合M1芯片，苹果发布会失去亮点
文/孙鹏越
来源/锌财经（ID:xincaijing）
昨天凌晨，苹果结束了 2022 年的第一场发布会。
因保密工作越来越差，现在苹果发布会对果粉的吸引力已经逐年下跌，不管是新的 iPhone SE 还是新的 iPad Air，早在两个月前互联网上就已经传出它们的配置规格。
发布会伊始，CEO 库克就提出了本场发布会的关键词：联系和效率。但这场发布会的关键词更像是“炒冷饭”和“挤牙膏”。
（iPhone13 苍岭绿）
春季发布会推出 iPhone 的新色，似乎已经成为了一种习惯。去年同期，苹果为 iPhone 12 系列带来了全新的紫色配色，该版本一经推出就登上了微博热搜，成为年度爆款。巨大的讨论度与热度为 iPhone 12 系列带来不错的销量。
今年苹果继续延用“新配色刺激销量”的套路，为 iPhone 13 系列新增了“苍岭绿”，值得一提的是，iPhone 13/mini 的绿色和 iPhone 13 Pro/Max 的绿色并不相同，普通版的绿色并未提供特殊材质，饱和度较高；Pro/Max 版本则是多层纳米级金属陶瓷打造，有种磨砂的质感，色彩饱和度较低。
iPhone 13 系列“苍岭绿”本周五接受预定，3 月 18 日正式开售。在价格方面和其他颜色保持一致。
除 iPhone 13 系列“苍岭绿”以外，苹果还带来全新的 iPhone SE 手机。这款被外界称呼为“iPhone SE3”的手机和上一代“iPhone SE2”并没有其他硬件技术方面的突破，依然是保持着 iPhone 8 的外形，依然有熟悉的 Home 键和指纹解锁。仅仅把 SoC 从 A13 升级为“阉割版 A15”，与 iPhone 13 mini 系列保持一致，并支持 5G 移动网络。
新款 iPhone SE 起售价为 3499 元起，是目前最便宜的 A15 芯片 iPhone。
不管是 iPhone13 的新配色，还是新款 iPhone SE，都是毫无亮点的“炒冷饭”。
（新 iPhone SE）
iPad Air 也迎来了第五代的升级，但这次更像是“挤牙膏”。将芯片换成去年发布的 iPad Pro 同款 M1 芯片，相比 iPad Air 4 使用的 A14 芯片在性能上提升了 60%，8 核图形处理器最高提速至 2 倍，16 核神经网络引擎也让机器学习性能大幅提升。
苹果正在让 iPad 全面普及 M1 芯片，这对于原本就在平板市场拥有垄断地位的 iPad，更让安卓阵营难以超越。
总体来说，春季发布会基调就是“炒冷饭”和“挤牙膏”，唯一能让观众感觉眼前一亮的，还是新产品 Mac Studio 和 Studio Display 的发布。
“无限套娃”的 M1
Studio Display 是苹果数十年来推出的第一款显示器产品，这块显示器有着行业中最顶级的面板，27 英寸 5K（5120*2880）分辨率，拥有 147 万像素以及 218 的 ppi；Studio Display 最高支持显示 600 尼特的亮度、10bit 的色彩输出能力、支持 P3 广色域以及原彩显示功能。
苹果官网显示：Studio Display 标准玻璃版本售价 11499 元，纳米纹理玻璃版本售价 13499 元，3 月 10 日 9 点接受预定，预计 3 月 18 日开售。
（Studio Display）
正所谓好马配好鞍，配置如此高的显示器自然要搭配好的主机。这次苹果也推出 Mac Studio 主机，售价 29999 元起，苹果声称 Mac Studio 比顶配 iMac 性能提升 3.4 倍；比顶配 Mac Pro 性能提升 80%。
带来性能蜕变的，就是因为 Mac Studio 搭载着 M1 Ultra 芯片。
当外界以为苹果将推出新一代处理器 M2 的时候，没想到迎来的却是 M1 Ultra。也是继 M1、M1 Pro、M1 Max 之后的第四款 M1 系列产品。没错，苹果 M1 系列不光有“中杯”、“大杯”、“超大杯”，还有“超超大杯”。
说是苹果的“新款芯片”也不准确，因为 M1 Ultra 的诞生非常的简单粗暴：就是把两块 M1 Max 拼起来，缝合成性能翻倍的“新款芯片”。
（M1 Ultra 芯片）
去年苹果推出 M1 Max 芯片时候，就已经想好后续的升级方式：M1 Max 芯片中有隐藏的芯片互连模块，可以通过 Ultra Fushion 架构把两块芯片像拼图一样组合成一块。
据苹果发布会的产品介绍表示：Ultra Fushion 架构可以保证芯片之间的传输带宽达到 2.5TB/s，不会因为拼接引起任何性能下降。
不得不说，苹果和乐高估计很有共同语言。
1140 亿颗晶体管、20 核 CPU、最高 64 核 GPU、32 核神经网络引擎、2.5TB/s数据传输速率、800GB/s内存带宽、最高 128GB 统一内存……M1 Max 加 M1 Max，诞生出“顶级性能缝合怪”的 M1 Ultra。
M1 Ultra 在 CPU 方面比 Intel i9-12900k 高出近 90%，同时功耗降低了 100 瓦；在 GPU 方面，M1 Ultra 的运行速率超过英伟达 RTX 3090，功耗还降低 200 瓦。
除此之外，M1 Ultra 不但能完成当前最复杂的 AI 学习能力，在处理 ProRes 格式视频编解码任务的吞吐能力也达到历史峰值。
M1 Ultra 的出现不仅仅在超越自己，“教”芯片友商做事，还极大地延续了 M1 芯片的产品寿命，把一年一换代的传统 SoC 升级推迟到两年。
（苹果 M1 系列芯片）
至今为止，苹果公司旗下产品手机、笔记本电脑、主机、手表、平板均搭载自研芯片，全球出货量已经超过 20 亿台。在不知不觉中，苹果已经从科技公司变成一家不折不扣的芯片巨头。
从 2010 年 iPhone 4 搭载首款自研 A4 处理器开始，苹果就掀起自主研发芯片的风潮，逐渐改变芯片厂、系统公司、晶圆代工厂的产业之间的关系。
早在 2008 年，苹果就收购了半导体公司 PA Semi，为它自研处理器奠定了基础，成为 SoC 技术团队核心；2010 年，苹果收购了开发移动设备芯片的 Intrinsity 公司，为苹果自研芯片的 CPU 架构提供优化；后续还花费大笔资金投资 Imagination、Technologies，为A系列芯片提供 GPU IP 技术……
从过去十几年对芯片领域的多桩收购及投资中，苹果获得了大量新技术和专利，在公司内部的芯片研发团队也扩张到数千名员工，打造出属于自己的芯片帝国。
国外 The Register 报道：“苹果仅用不到一年的时间，就开始威胁英特尔 X86 在传统 PC 芯片市场上数十年的霸主地位。”
M1 芯片对市场的冲击
2020 年 6 月，苹果正式宣布放弃英特尔处理器，转而使用 Apple Silicon（苹果自研芯片）。英特尔失去苹果订单后，不但面临着 ARM PC 的竞争，还有同属 X86 阵营的 ADM Ryzen 芯片的威胁，市场份额持续走低。
面对苹果 M1 芯片市场占有率稳步提升，英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）正式宣布将研发改进芯片设计，并把击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。而英特尔动手的第一步，就是挖掉苹果 Mac 系统架构总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）。
据了解，杰夫·威尔科克斯有 25 年的芯片设计经验，从苹果第一款自研芯片 M1 开始，就由他负责 Mac 产品向 Apple Silicon 过渡，是苹果桌面及笔记本产品开发的主要负责人之一。
（英特尔 i9-12900k）
被 ARM 架构威胁到的，还有同属 X86 阵营的 AMD。在面对苹果宣称“X86 CPU 无法实现 24 小时续航”的说法，AMD 正面回怼，表示锐龙 6000 笔记本可以提供长达 24 小时的续航。
在苹果 M1 系列芯片蚕食市场时，有传闻称 AMD 与联发科商谈组建合资公司，将致力于研发新架构 SoC，用于笔记本电脑等产品。
在苹果带火 ARM PC 处理器后，一直使用 ARM 构架的老对手高通也坐不住了。
高通新任 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在就职演讲上公开表示：“高通下一个目标是笔记本电脑市场，新一代笔记本电脑芯片将在明年问世，将会直接对标苹果 M1。”
据克里斯蒂亚诺・阿蒙透露，目前高通已经花费 14 亿美元（约 90.7 亿人民币）收购一家名叫“NUVIA”的芯片领域研发团队。而“NUVIA”公司正是由前苹果公司芯片工程师 Gerard Williams III 和他两位助手联合成立。
（NUVIA 公司创始人）
Gerard Williams III 是苹果 A7-A14 系列芯片的首席架构师，离职前更是深度参与了 M1 系列芯片的设计研发。据雷科技报道：Gerard Williams III 所创立的 NUVIA 主攻服务器处理器方向，直接对标英特尔至强和 AMD 霄龙系列。随着高通的收购，NUVIA 开发团队也并入到高通中。
而苹果也和 Gerard Williams III 处于法律纠纷中。
在 M1 芯片推出不到两年的时间，苹果居然已成为“行业标杆”的存在，被英特尔、AMD 、高通、英伟达等互联网巨头视为“最大挑战者”，挖墙脚的锄头从未停止。
苹果创造力匮乏
虽然 M1 系列芯片性能配置强势，但作为苹果 OS 生态中的一员，它还有着不小的缺陷，最为关键的一点，就是无法和微软 Windows 兼容。
作为世界上使用人数最多的系统 Windows，一直以来都是搭载于 x86 架构、使用 CISC 指令集，而 M1 系列芯片则采用 ARM 架构和 RISC 指令集，就导致 Windows 想要调用到 M1 的 GPU，就需要重写驱动程序代码；并且微软还需重新开发一套启动程序及匹配硬件控制逻辑。
早在几年前，高通推出 ARM 电脑处理器时，微软就成立“Windows on ARM”项目，让 Windows 上从 X86 到 ARM 进行效率转化，但结果差强人意。被迫无奈，搭载高通 ARM 处理器的笔记本电脑只能使用安卓系统。
心有余而力不足的微软只能宣布在 M1 Mac 上运行 ARM 版 Windows 11 将不是“受支持的场景”；Windows 11 不会通过虚拟化或其他方式为 M1 Mac 提供官方支持。
M1 系列芯片再强势，也掩盖不住苹果公司的创新力匮乏。
这场发布会把太多的时间用来宣传 M1 Ultra 的性能强大，没有折叠屏手机、也没有 XR 眼镜，只有“炒冷饭”和“挤牙膏”，看不到任何“苹果设计”的亮点。
从 iPhoneX 开始，iPhone 系列就陷入“硬件化”升级，无非是升级处理器和摄像头、增加 5G 基带……产品本身设计被无限削弱，不少果粉的耿耿于怀的刘海屏至今仍未解决，安卓阵营已经将折叠屏视为下一个爆发点，而苹果依然无动于衷。
（苹果 CEO 库克）
现在的苹果公司越来越像一个芯片公司，更专注于把 MAC、iPad 等系列产品换上 Apple Silicon。
而我们更希望苹果能给行业带来更多的创新力，向粉丝展示通往下一个时代的“未来船票”。
来自: 锌财经（ID:xincaijing）