高通回来了：6nm芯片全力开火 跟联发科抢第一
高通回来了：6nm芯片全力开火 跟联发科抢第一
从曾经的不受待见，到如今手机 SoC 出货第一，联发科的进步有目共睹。
此前，市场研究机构 Omdia 发布的数据报告显示，2020 年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电 6nm 工艺中段 5G 芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。
此外，小米，OPPO，vvio 都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。
联发科跻身智能手机 SoC 出货量第一， 与天玑 720、天玑 800 以及天玑 1000+ 的成功密不可分。
得益于天玑 720 与天玑 800 两款中端芯片，联发科占据了大部分中端 5G 手机的市场份额。其中天玑 800 的市场份额甚至超过麒麟 820，成为仅次于骁龙 765G 的中端方案。而天玑 1000+、天玑 1200 更是帮助联发科实现了高端梦。
目前，高通在旗舰市场依然有绝对优势，但想要反超联发科，此举大举进攻中段市场，势在必行。
不过，联发科不会坐以待毙。高端 5G 芯片上，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产 4nm 芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年 Q4 试产基于该工艺的旗舰芯片，并在 2022 年实现量产。
从联发科的部署来看，其将通过天玑 2000 系列对标高通 888 等旗舰处理器，而 4nm 芯片将用来冲击高通下一代骁龙 895 芯片。
鹿死谁手，拭目以待。
来自: 驱动之家