内存超频有什么坏处（速览内存超频的潜在影响）
本文仅针对内存超频进行讲解测试，并对相关DIY组件的选择进行介绍与推荐。本次测试的处理器为AMD Ryzen 9 3900X与AMD Ryzen 7 5700G es，因主板适配问题，极限可能存在差异。
本期文章中您将看到：
- AMD Ryzen7 5700G ES介绍
- X.M.P.介绍
- 如何内存颗粒与手动超频
- 内存频率对核显性能的影响
1.内存带宽与频率的关系
首先我们要明确内存带宽与频率的关系，公式如下：内存带宽＝内存核心频率×倍增系数×内存总线位宽／8
其中内存核心频率×倍增系数就是等效频率，就是我们在包装上标注的频率。DDR4 3200MHz组成双通道内存，总线位宽128bit，则对应带宽则是能达到3200MHz*128bit/8=51.2GB/s
2.确认颗粒与手动超频
对于超频而言，看的就是内存颗粒的体质。DDR4时代基本上能用于大幅度超频的颗粒就这三种：
- 三星B-Die
- 海力士CJR
- 镁光C9bjz
而且停产的停产，需要抽奖的还得看脸。那我们怎么判断内存到底用的是什么颗粒呢？当然是看台风（Thaiphoon Burner）的读取结果啦。这里我们就能看到生产商，芯片批次和现在的运行速度了。当然如果不放心的话，那就直接拆马甲，直接看颗粒上面的丝印。
那对于手动超频，我们应该如何确认内存的频率和时序呢？首先我们回到台风（Thaiphoon Burner），点击「Report」后，将界面拉到最下方点击「Show delays in nanoseconds」。然后「Export」后，选择「Complete HTML Report」导出报告文件。
之后就可以打开Ryzen Dram Calculator，选择「Import XMP」导入报告。最后点击「Calculate SAFE」后，就可以得出一个比较稳妥的计算结果。记得将结果保存好，待会我们要进BIOS进行设置。
不同品牌进入BIOS的按键不同，一般为”F1″、”F2″、”F10″、“F12”、“Delete”和“Enter”这几个键，请根据自己电脑的主板品牌搜索确认。进入BIOS后，进入到相应设置位置照搬计算的时序填写即可。最后保存重启即可，能够正常开机的话再进行压力测试，如果不能够正常开机的话请断电抠电池放电后重新设置。
其中要注意，在内存频率超过3600MHz之后，需要调节FCLK与UCLK分频设置，将其保持为目标频率的一半即可。当然在Zen2处理器上，这个频率可以压到3800MHz再改为2:1模式，这也是官方推荐超频的3733MHz的缘由之一。而在Zen3处理器上，内存频率 (MCLK)、内存控制器频率 (UCLK) 和处理器外部连接时钟(FCLK) 能在4000MHz的频率下达到1:1:1的模式状态。p.s.DDR4的内存频率为等效频率的一半。
3.关于X.M.P
X.M.P全称是Extreme Memory Profile，是Intel于2007年推出的一项技术，DDR4内存所对应的X.M.P是2.0版。每一条通过X.M.P认证的内存都保存有两组超频对应数据，主板可以读取相应的信息存储区域，并且根据相应的数据对内存进行超频设置。如果不进行另行设置的话，新装机后X.M.P在Auto档的话，内存一般会直接工作在2133MHz的频率下。不同品牌主板设置不尽相同，但是基本都是去找超频选项中的X.M.P选项。
4.本次超频平台
本次测试的处理器选择了AMD Ryzen7 5700G ES与AMD Ryzen9 3900X。5700G ES作为一颗测试版的处理器表面是没有对应型号仅标注「AMD ENG SAMPLE」，不像3900X有相应的型号标注。
5700G ES规格为7nm制程，8核16线，16M三缓。作为一颗测试版处理器，其在CPU-Z中型号为「AMD ENG SAMPLE：100-0000000263-30_Y」。其Fritz Chess Benchmark多线程成绩为69.54呗，33377千步每秒；CineBench R20成绩为5222pts。
3900X也不用多说，7nm制程，12核24线，64M三缓。成绩肯定是压5700G ES一大截的，CineBench R20的成绩也达到了7570pts。
主板选择了ROG CROSSHAIR VIII HERO Wi-Fi，X570主板，双PCIe直通插槽，双PCIe4.0硬盘槽位+主动散热。这个板子给我就一个感觉好吧，奢华！
除了支持Wi-Fi 6以外，有线网口还是2.5Gbps和千兆速率各一个。还有一个Clear CMOS按钮用于清零CMOS数据、一个BIOS FlashBack按钮用于更新BIOS失败后恢复。不过很可惜的是，只有一个Type-C接口，没有其他显示接口。
用于超频测试的内存则是宏碁掠夺者Apollo 3600MHz 8G*2（C14）B-Die套装，这套套条使用的是三星B-Die颗粒，而且在3600MHz下时序只有C14-15-15-35，后续的超频效果你懂的，更多频率与时序设定将在后面的测试中放出。
对XMP2.0的支持使其超频更简单，宏碁掠夺者系列内存后续还会推出支持XMP最高到5000MHz的产品。除此之外就是支持华硕Aura Sync、微星MSI Mystic Light Sync与华擎Polychrome这些灯效协议。
固态则是选择了希捷酷玩 520 1TB，作为一块PCIe 4.0的NVMe固态，实际入手价格还是相当可以的。对于追求极（加）限（载）性（速）能（度）的用户而言，算是性价比较高的4.0方案了。
3900X是PCIe 4.0总线，所以对应的实际测试成绩还是很不错的，顺序读写能上到5000MB/s、4000MB/s，随机读写能到60MB/s、200MB/s的水平。
不过5700G es是PCIe 3.0的总线，同样也能完美兼容，当然实际测试就能发现连续读写的成绩是按照PCIe 3.0 x4协议走的。顺序读写在3000MB/s左右，基本是协议速率上限了，随机读写的速度也是稍降了一些。
更多的像希捷的3年内1次免费原厂数据救援就不多说了，网络篇已经提及希捷酷狼就支持这项服务。现在这项服务基本在希捷全线产品铺开了，不过虽然希捷官方送了安心服务，但是保护数据安全还是要记得多备份。
作为入门级最强性价比风冷大霜塔的升级款，大霜塔 Pro性价比真的太高了。在改进了扣具后，安装难度直线下降；而热管鳍片改为全黑化，一是使得整体风格更好搭配，二是散热效果会略微高一些（具体原理请见黑体辐射）。
全铜镜面底座的底座能够更为高效地导热，有效地降低AMD处理器因为制程先进导致的Die面积小而产生的积热。
毕竟是一块ATX版型的X570，以后怎么也得更新上个5900X和一块3070以上的显卡才能够格啊。所以机箱选择了九州风神的魔方310P，磁吸侧板、快拆面板、330mm显卡支持、360水冷支持一套下来价格只要三百出头，确实算是很便宜了。正好也能留够后续升级的需求，
相比顶天立地或者支撑式的显卡支架，机箱自带的原生可调支架就显得更为“隐形”了，至于承重和使用效果还有待之后捡漏来一张旗舰级显卡继续检验。当然再重的显卡也不过几千克，再考虑到实际力臂作用下，最高只需要承担一半的重量，目测是没有任何问题的。不过这个支架只针对三风扇的显卡，双风扇显卡其实一般也不需要支架。
电源则是选择了DQ650ST，无它，因为太便宜了。只要三百块就能入一个10年质保的金牌650W电源，你还要啥自行车。
风扇的具体推荐请见第8小节，笔者选择的是六只魔环CF120 PLUS，灯光效果真的Nice。而且风扇的扇叶本身也进行了相应的静音设计，这样的切槽能让进风涡流更多，从而避免引起设备振动从而降低噪音。
5.关于压力测试
内存部分的压力测试有很多选择，不过为了更快地测试各相应频率下内存能否稳定运行，还是直接用AIDA64拷机测试中的Stress System Memory对内存进行压力测试。建议这个测试跑到10分钟左右，能够稳定通过的话，基本上当前的频率和时序就能够稳定工作。
6.3800MHz以下的性能测试
2133MHz
内存首次后，如果未进行设置的话，DDR4的内存基本都是以2133MHz的频率运行的。可以看到实际是C15的时序，AIDA64的读写复制测试基本都在30G/s左右的水平，而延迟则是达到了109ns。
Fire Strike的也能达到3105分，要知道当时测试3400G时，在这个频率下的“那颗”Vega11也仅有2886分，保证基础的网游需求还是没有任何问题的。
3600MHz
通过XMP则是能直接把ACER这对内存拉到3600C14的水平，在这个频率和时序下，AIDA64的读写复制测试基本都在50G/s左右的水平，延迟也下降到了70ns。
Fire Strike的测试分数，相比2133MHz下的分数也是直接暴涨四分之一，达到了3922分。
3733/3800MHz
实际测试中我们不用调整其他参数，只需要调整内存倍频与分频频率即可。对3733MHz需要将FCLK频率调整为1866MHz，对3800MHz需要将FCLK频率调整为1900MHz。
如果没有调整分频设置的话，时序就会很难看，我们能看到AID64缓存测试中显示的时序为26-26-26-26-58，而延迟在这个频率下算是比较难看了。
7.更高频率的作业与测试成绩
当然，宏碁掠夺者的B-Die套条，可不是这么点成绩就能打发的，小参部分看ZenTimings，4000Mz以上请将内存电压拉到1.52V。
调整分频设置后3800MHz下的时序为14-15-15-36，我们可以看到这里的MCLK、UCLK比例还是1:1。内存读写复制成绩在57G/s左右，相比3600MHz下写和复制的成绩上来了。延迟为65.9ns。
4200MHz下的时序为16-17-17-38，我们可以看到这里的MCLK、UCLK比例就成了是2:1。内存读写复制成绩在58G/s以上，延迟为73.2ns。
对于C16这套时序，我们最高可以拉到4300MHz。内存读写复制成绩在60G/s左右了，相比4200MHz下延迟更低，降低到了72.0ns。
8.超频使用下，机电散热设备选购的注意事项
首先来说散热，处理器、显卡、主板、内存和固态硬盘这些组件基本不做机械功，所以对应的电能消耗可以视为全部转化为热能耗散。而半导体性能受温度影响，所以有个好的散热器和好的机箱风道设计，将设备产热及时导出是很影响实际性能发挥和设备寿命的。
风冷推荐
- 玄冰400/玄冰400双刃
第一款玄冰400应该无人不知无人不晓吧，在主流散热还是下压式风扇的年代，这款四热管塔式侧吹的散热器可以说是DIYer人手一个了。当然玄冰400还有最出名的“反人类扣具”，安装其实还是很简单的，不过拆卸需要拆主板这个点很多人就意识不到，各种大力出奇迹也就屡见不鲜了。回到参数，单风扇版本实测能压120W左右，双风扇版本实测能压180W左右。当然毕竟价格在这，实际拷机温度还是比较高的。
- 九州风神 大霜塔
这么大的体积不免要调整风扇位置，所以大霜塔的最大问题可能是，风扇的铁丝比较难装。不过一个六热管双塔散热加上镜面底座，二百元以内标杆不是吹的，轻轻松松压制200W。
- 利民（Thermalright） FS140 霜灵
说实话笔者对利民观感不是很好，倒不是因为产品，仅仅是因为售后。当时Zen1刚出，很多散热器没有AM4扣具，大部分厂家要么赔本赚吆喝直接申请就能给，要么直接卖扣具。结果利民要写个极其复杂的申请，需要各种证明还限时间。最后我一气之下直接改一体水了，这个散热器也是放了三年，后来寄给了哥们压LGA 1151去了。
- 九州风神 大霜塔Pro
作为升级款，大霜塔Pro真的是全方位增强，能够压制245W。而且扣具更好装，如果有更高的需求直接蹲这款也可以。
- 九州风神 阿萨辛3
现役最强风冷不用多说了吧，停产的那些巨型怪物就不说了，那得是根据散热尺寸配主板了。能直接压280W，水冷根本就是弟弟好吧。
风扇推荐
风扇的有效参数就一个：送风量。想增加送风量，要么增加尺寸要么增加转速。而其他属性诸如静音、RGB这些都是辅助属性，对于实际散热没有什么增益，但对用着和看着爽有很大的帮助。风量的单位上立方英尺每分钟，但有的厂商只会给出每小时多少立方，故下文统一换算为升/秒。
- 九州风神魔环120，风量21L/s，RGB风扇
- 九州风神魔影Plus，风量24.8L/s，ARGB风扇
- 猫扇就不用多说了吧，静音首选，风量28.4L/s
硅脂推荐
由于散热器的底部与处理器顶部并不能完全接触，空气的导热性又很差，硅脂和散热垫这些用于传热的耗材广泛地用于电子设备，这玩意涂的越薄越好。最近笔者用的是EX750，整体比较黏，建议用九点法涂抹。
9.课堂总结
- X.M.P.现在是个很成熟的方案，非超高频率超频外，直接使用没有问题
- 超高频率需要先调分频，然后调整时序和内存电压，带不起来还需要调CPU电压
- 随着Zen3处理器内存控制器的提升，拉到4000MHz才需要分频，内存超频难度进一步下降
- ES版处理器在实际使用中会有很多问题，稳定使用请从正规渠道入手正式版处理器
- 产品选择要根据需求出发，冲动消费不可取
- 有的产品可以尝试去咸鱼捡漏，当然肯定要预先做好功课
10.写在最后
文中测试所使用的产品是笔者手中有啥就用啥，对于Zen3的APU而言，一块MATX或者ITX的主板，一个双塔六热管以上的风冷散热，一个半模组/非模组电源和一个尺寸高度的机箱可能是价格最合理的打开方式。当然这里的机箱选择要预留装显卡的余量，毕竟以后还是能有矿卡能捡的。当然如果有相应的超频需求内存还是建议选择三星B-Die、海力士CJR、镁光C9bjz的内存，笔者这次所使用的宏碁掠夺者Apollo 3600MHz C14的B-Die套条拉到了4333C16的成绩，应该还有很大的余量，在后续更换Zen3 CPU时也会继续尝试最高能拉到多高的频率。