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smt的基本流程

1、单面组装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。

2、单面混装工艺来料检测、pcb的a面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。

3、双面组装工艺：来料检测、pcb的a面丝印焊膏、贴片、烘干到a面回流焊接、清洗、翻板最后到pcb的b面丝印焊膏。

4、由贴片到烘干到回流焊接，此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

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