联发科5G芯片如期而至、但价格不太理想，2020年平价手机制造商成本压力可能会很大

5G 是门烧钱的生意，过去厂商想要做平价手机，都会选择联发科的处理器。但是根据拓朴的研究指出，联发科于前几天发表最新 5G 芯片天玑 1000，原本厂商预期可以通过联发科的处理器来降低未来 5G 手机的售价，不过可能要失望了。传闻天玑 1000 芯片价格将介于 70～80 美元，相比较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异太大，也超出原先预期 50 美元。

由于联发科天玑 1000 芯片的成本远超过手机厂商预期，势必增加明年手机厂商推出 5G 中级手机的成本压力。

联发科无线通信事业部协理李彦辑在接受媒体采访时谈到了，联发科最新推出的天玑 1000 系列芯片。他表示相比较天玑 1000 系列芯片，高通 865 不是真正的 5G 芯片，而最新推出的天玑 800 则是与骁龙的 5G 芯片 765G 竞争。

高通才在之前推出了旗舰芯片 Snapdragon 865，不过这款芯片并不是真正的 5G 芯片，但并未整合 5G 数据机，设计成 5G SoC 单芯片，反而是以外挂的方式，搭配 Snapdragon X55 5G 数据机及射频系统，提供 5G 接收能力。

之前联发科对外发布中级定位的天玑 800 系列 5G 芯片。“这款芯片专注于明年 4G 转 5G 的市场机会，竞争对象是骁龙 765G 系列，终端产品有望在明年第二季度上市。” 李彦辑表示，这款产品定位于延伸型终端产品，与天玑 1000 定位于高阶旗舰产品有所区别。

天玑 1000 是联发科于 11 月推出的一款集成 5G 数据移动平台，在 7 纳米制程下集成 WiFi-6，同时天玑 1000 还是全球首个支持 5G+5G、5G+4G 的双卡双待 5G SoC。

“骁龙 865 严格来说不是 5G 芯片，不集成 5G 数据机也不集成 WiFi 6，它更像是一个平台外挂 5G 的方案。” 李彦辑表示，即将发布的 OPPO Reno 3 系列将有一款产品搭载联发科的天玑 1000L 芯片，这是天玑 1000 系列的低功耗版本。

对于外挂式（骁龙 865 芯片）和集成式（天玑 1000 和海思 990）的比较，李彦辑表示，他认为集成设计是有必要的，因为 5G 芯片需要解决高性能之下的发热问题，集成设计相对于外挂设计能更好的处理发热，功耗也会更低。

“在设计上，集成式更加容易，外挂式更加复杂。集成式的芯片布板面积也会更小一点。” 李彦辑说。

自高通骁龙 865 芯片发布之后，业界对于集成式和外挂式的讨论达到顶点，而目前搭载高通骁龙 865 芯片的终端产品仍未上市。在骁龙技术峰会上，小米和 OPPO 先后表示将于 2020 年第一季度发布搭载骁龙 865 芯片的旗舰产品。