台积电CEO：120亿美元亚利桑那州芯片厂已开工建设
台积电CEO：120亿美元亚利桑那州芯片厂已开工建设
6 月 2 日消息，据报道，苹果合作伙伴台积电高管周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资 120 亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产 5 纳米工艺制程的晶圆。
台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从 2024 年开始使用 5 纳米生产工艺开始批量生产芯片。由于新冠肺炎疫情爆发，台积电已经连续第二年在网上举行研讨会。
2020 年，斥资 120 亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认，该公司在 3 月份安排了债券发售，为运营提供部分资金。
预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司，争夺上周在美国参议院通过的 540 亿美元芯片行业补贴。此前曾有报道称，台积电计划在 10 至 15 年内在亚利桑那州建造多达 6 家工厂，但目前尚不清楚这些工厂将为哪些客户服务。
魏家哲还表示，台积电已经开发出一种 5 纳米芯片制造工艺，经认证可供汽车制造商用于人工智能等高级应用，尽管新产品不太可能缓解目前汽车工厂闲置的芯片短缺问题，因为短缺的多是制造工艺不太先进的芯片。
魏家哲称，台积电的下一代 3 纳米芯片制造技术仍在按计划在明年下半年在该公司位于中国台湾地区台南的低 18 号工厂开始量产。该公司 3 纳米计划在 2020 年 6 月首次浮出水面，后来有报道称，苹果包揽了台积电针对 iPhone、iPad 和 Mac 的A系列和M系列芯片的产能。
台积电 2020 年表示，与目前的 5 纳米芯片相比，转向 3 纳米芯片将使性能提高 10% 至 15%，同时将节能幅度从 20% 提升至 25%。
魏家哲再次表示，台积电计划今年投资 300 亿美元，未来三年投资 1000 亿美元。（小小）
来自: www.163.com