AMD推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU
3 月 22 日消息，AMD 宣布全面推出世界首款采用 3D 芯片堆叠的数据中心 CPU，即采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代 EPYC 处理器系列产品，相比非堆叠的第三代 AMD EPYC 处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达 66% 的性能提升。
全新推出的处理器拥有业界领先的 L3 缓存，并具备与第三代 EPYC CPU 相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能，同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能，如计算流体力学（CFD）、电子设计自动化（EDA）和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具，从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。
AMD 高级副总裁兼服务器业务部总经理 Dan McNamara 表示：“基于我们在数据中心一直以来的发展势头以及我们的多项行业首创，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器展示了我们领先的设计与封装技术，使我们能够带来业界首个采用 3D 芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的 AMD 3D V-Cache 技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能，从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间。”
Micron 公司高级副总裁兼计算与网络事业部总经理 Raj Hazra 说：“客户正在越来越广泛的采用数据丰富的应用，这对数据中心的基础设施也提出了新的要求。Micron 和 AMD 的共同愿景是为高性能数据中心平台提供领先的 DDR5 内存的全部能力。我们与 AMD 之间的深度合作包括为基于 Micron 最新 DDR5 解决方案的 AMD 平台做好准备，以及将采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器引入我们自己的数据中心，我们已经看到了在特定的 EDA 工作负载中，与未采用 AMD 3D V-Cache 的第三代 AMD EPYC 处理器相比，性能提高了多达 40%。”
业界领先的封装技术创新
一直以来缓存大小的提升都是性能改进的重中之重，特别是对于严重依赖大数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存大小的提升，但 2D 芯片设计却对 CPU 上可有效构建的缓存量有着物理上的限制。AMD 3D V-Cache 技术通过将 AMD “Zen 3”核心与缓存模块结合，解决了这些物理上的挑战，不仅增加了 L3 缓存数量，同时还最大程度减少了延迟并提高吞吐量。这项技术代表了 CPU 设计和封装方面的又一创新，并为目标技术计算工作负载带来了突破性性能。
突破性性能
作为世界上性能更强、适用于技术计算的服务器处理器，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器可为目标工作负载提供更快的结果效率，例如：
EDA – 与 EPYC 73F3 CPU 相比，16 核 AMD EPYC 7373X CPU 可为 Synopsys VCS 提供多达 66% 的更快仿真速度。
FEA – 64 核 AMD EPYC 7773X 处理器可在 Altair Radioss 仿真应用程序中提供更强性能。
CFD – 32 核 AMD EPYC 7573X 处理器可在运行 ANSYS CFX 时，每天可解决更多的 CFD 问题。
这些性能和功能最终将帮助客户更少的部署服务器并降低数据中心能耗，从而降低总体拥有成本（TCO）、减少碳排放并实现其环境可持续性的目标。
全行业生态支持
采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器目前已得到众多 OEM 合作伙伴的支持，其中包括 Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及 Supermicro。
采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器还得到了 AMD 软件生态合作伙伴的广泛支持，包括 Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens 以及 Synopsys。
Microsoft Azure HBv3 虚拟机现已全面升级至采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC。Microsoft 表示，HBv3 虚拟机是 Azure HPC 平台有史以来部署速度最快的产品，与前代 HBv3 系列虚拟机相比， 得益于 AMD 3D V-Cache 的支持，其关键 HPC 工作负载性能提升高达 80%。
来自: TechWeb