消息人士称软银据悉寻求80亿美元的保证金贷款
2 月 17 日消息，消息人士透露，软银要求竞标参与旗下芯片设计公司 ARM 上市计划的银行承销总额约 80 亿美元的保证金贷款。
本月早些时候，美国芯片巨头英伟达和软银集团正式宣布，终止此前有关英国芯片设计公司 Arm 的收购交易。随即，软银考虑让 ARM 上市。
英国芯片设计公司 ARM 上周刚刚任命了新的首席执行官，公司表示将在 2023 年 3 月前上市。软银首席执行官孙正义表示，上市地点将在美国，最有可能是纳斯达克。
据报道，与 ARM 首次公开募股相关的保证金贷款是软银考量合作银行的条件之一。
这类贷款允许公司以所持有证券价值为抵押物进行融资。软银在 2020 年就曾透露，计划以其所持软银电信公司近三分之一的股份作为抵押物，从 16 家金融机构借款至多 5000 亿日元(约合 43.3 亿美元)。
报道称，银行将 ARM 进行 IPO 的估值定在 500 亿美元以上。
软银在 2016 年以 320 亿美元的价格收购 ARM。苹果 iPhone 以及大部分智能手机中所搭载的处理器都是以 ARM 芯片架构为基础。
ARM 将其架构和技术授权给高通、苹果和三星电子等客户。（辰辰）
来自: 网易科技